HDI線路板是高密度互連印刷電路板的縮寫,其特點是裸板上布線極其致密,線寬/線距非常小,這能夠極大的提升電路板的性能。HDI電路板廣泛應(yīng)用于手機、筆記本、數(shù)碼相機和其它高科技產(chǎn)品中,因其具備以下特性:
1. 高密度:HDI線路板相對于常規(guī)線路板的線路間隔更為緊密,可以以更小的尺寸完成相同數(shù)量的線路,從而減小電路板尺寸,使整個電子產(chǎn)品變得更加迷你化。
2. 工藝復雜:HDI線路板的制造難度較高,有時需要多種難度相當高的工藝才能制造而成。設(shè)計人員需要考慮電路可行性、布線密度、板厚、線寬、線距等多方面因素。
3. 信號傳輸更穩(wěn)定:由于HDI線路板線路距離更近,阻抗更一致,信號傳輸更穩(wěn)定,有效減小了信號產(chǎn)生的干擾。
4. 節(jié)省空間:使用HDI線路板可以大幅度縮小PCB板的面積,提高產(chǎn)品的電子包裝密度,增強整個電子產(chǎn)品的集成度。
HDI電路板主要由內(nèi)部層線路和外部層線路組成,在內(nèi)部層線路中加入盲孔盲孔(預(yù)鉆孔,可通過板厚的走線都稱為盲孔)和挖槽(亦稱壓縮線),減小穿 vias 的數(shù)量,從而為高密度的外部層線路提供更多的可用面積。
尤其在手機和筆記本電腦等小型化設(shè)備中,HDI線路板得到了廣泛應(yīng)用。筆記本電腦因其體積小,內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜且對可靠性要求高,因此HDI線路板不可或缺。在手機的應(yīng)用中,HDI線路板的設(shè)計和制造對設(shè)備存活率有著至關(guān)重要的作用。
總之,HDI電路板是目前電路板技術(shù)的一個高級形態(tài),經(jīng)過不斷的技術(shù)突破和創(chuàng)新,其已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在各種高科技領(lǐng)域,為現(xiàn)代科技產(chǎn)品的設(shè)計和制造提供了強有力的支撐。
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