PCB（Printed Circuit Board）是電子電路板的縮寫，它是電子產(chǎn)品常用的一種基礎(chǔ)材料，它將電子元件固定在其上，并通過金屬線路連接各個(gè)組件。PCB拼板是制作電路板的基本方法，它將多個(gè)PCB板組合在一起形成一個(gè)大的電路板，在同一個(gè)工作區(qū)域內(nèi)進(jìn)行通孔鉆孔、插件和表面部分的印刷等加工，以達(dá)到提高效率、降低制造成本和減少工序的目的。對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)的電子產(chǎn)品制造商來說，使用PCB拼板技術(shù)不僅可以顯著提高生產(chǎn)效率，同時(shí)還可以確保每個(gè)電路板的標(biāo)準(zhǔn)和一致性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

PCB如何拼板打板？

1. 設(shè)計(jì)和策劃階段

在PCB拼板制作的第一階段，制造商需要進(jìn)行細(xì)致的設(shè)計(jì)和策劃工作。這包括確定整個(gè)PCB拼板的結(jié)構(gòu)、確定基板的材質(zhì)和大小，以及定義每個(gè)單獨(dú)的電路板所需的位置和布局。只有通過詳細(xì)的策劃工作，PCB拼板才能被更好地制作出來。

2. PCB面板制作

在PCB拼板工作的第二個(gè)階段，制造商需要生產(chǎn)單個(gè)電路板的面板。這些面板需要經(jīng)歷鉆/銑加工、銅箔貼附、光繪阻焊等生產(chǎn)過程。面板制作完成后，制造商將進(jìn)入下一個(gè)階段-生產(chǎn)細(xì)節(jié)。

3. 細(xì)節(jié)生產(chǎn)

細(xì)節(jié)制造是工藝的核心，這是PCB拼板打板的重點(diǎn)階段。這個(gè)過程涉及到工藝參數(shù)的設(shè)置，包括打板器的設(shè)置、郵票注入器的設(shè)置，印刷以及其它一些與生產(chǎn)有關(guān)的過程等等。

4. 鉆孔加工

鉆孔加工是位于PCB拼板期間的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此過程類似于單個(gè)電路板的制作，但由于在一個(gè)大的PCB拼板結(jié)構(gòu)中，需要進(jìn)行的鉆孔量相對(duì)大一些。在這個(gè)階段，打孔器正準(zhǔn)備對(duì)電路板進(jìn)行鉆孔加工。

5. 注塑過程

這是生產(chǎn)長條郵票的一部分，即當(dāng)制造商將單個(gè)面板組合起來時(shí)，必須通過使用射出注塑機(jī)將郵票粘結(jié)在一起。用粘合劑將PCB面板的各個(gè)部分相互固定后，制造商可以開始使用注塑機(jī)粘合器將郵票粘合在一起。這個(gè)過程需要謹(jǐn)慎操作，以確保每個(gè)PCB板的填充量盡可能相同。

6. 分離面板

在注塑過程完成后，制造商必須將整個(gè)PCB拼板分解成單個(gè)的電路板。這是通過機(jī)械加工技術(shù)完成的。機(jī)器切割器需要完成分割過程，以確保每個(gè)電路板的大小、形狀以及孔的數(shù)量等方面的精確定位。完成此過程后，制造商便可以將拼板由機(jī)器傳送到印刷過程的最后一步。

pcb打板，就是把電子設(shè)計(jì)圖紙制成實(shí)際的電路板的過程。PCB（Printed Circuit Board）翻譯過來就是印制電路板，是一種用于連接電子元器件的非導(dǎo)體材料制成的支持導(dǎo)電路徑和電子元件的板子。

PCB扮演著非常重要的角色，它們連接各種電子元件，讓它們能夠協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)想要的功能。 PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程涉及到復(fù)雜的技術(shù)和工藝，而pcb打板就是其中的一個(gè)環(huán)節(jié)。在進(jìn)行pcb打板之前，設(shè)計(jì)師必須完成電子設(shè)計(jì)圖紙的繪制和驗(yàn)證，以確保電路的正確性和穩(wěn)定性。一旦確定了電路的設(shè)計(jì)，就需要進(jìn)行pcb打板，也就是將電路圖紙轉(zhuǎn)化為真實(shí)的電路板。

在pcb打板的過程中，首先需要進(jìn)行印制光阻法圖案，這是一種傳統(tǒng)的制造方法。一塊覆蓋有銅箔的基板被覆蓋上一層光敏結(jié)合劑，它是一種光敏物質(zhì)，當(dāng)在其中加入紫外線時(shí)，它會(huì)使基板表面形成一層固定的圖案。圖案暴露之后，溶劑會(huì)把未暴露的光敏劑化學(xué)溶解掉，形成電路板的陰極極板。

在光阻制作完畢之后，接下來就是酸蝕，這是根據(jù)設(shè)計(jì)的路徑酸刻銅箔的過程。只有板子表面上沒有被覆蓋上光敏劑的部分才會(huì)被刻蝕掉，從而形成實(shí)際連接電路的導(dǎo)線。酸蝕之后，就會(huì)得到一個(gè)越來越接近電子設(shè)計(jì)圖紙的電路板。然后就是進(jìn)行鉆孔的過程，把鉆好的孔用金屬材料填充起來，接著就是噴鍍和焊接過程。

整個(gè)pcb打板過程是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，需要經(jīng)過多次檢測和修改才能夠得到最終的成品。但是對(duì)于電子制造商來說，pcb打板卻是非常必要的環(huán)節(jié)，因?yàn)樗岆娐钒逭嬲呦蛏a(chǎn)線。

總的來說，pcb打板的目的是將電子設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板，這是實(shí)現(xiàn)電路功能所必要的過程。在電子工程設(shè)計(jì)中，pcb打板是不可缺少的一環(huán)，可以提高電路設(shè)計(jì)的效率和穩(wěn)定性。同時(shí)，pcb打板也是一個(gè)技術(shù)含量極高、需要專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的復(fù)雜過程。