那么，電路板材料的耐高溫溫度范圍是多少呢？通常來(lái)說(shuō)，常見的電路板材料如FR-4等耐高溫材料，其耐高溫溫度范圍在130℃ – 180℃之間。而對(duì)于一些高端設(shè)備來(lái)說(shuō)，可能需要更高的耐高溫材料，這樣才能確保設(shè)備在更高的溫度下工作正常。

選擇電路板材料時(shí)，如何考慮耐高溫的問(wèn)題呢？首先，需要了解設(shè)備的使用環(huán)境，包括環(huán)境溫度、設(shè)備使用時(shí)間等。如果設(shè)備需要在高溫環(huán)境下工作，那么就需要選擇耐高溫電路板材料，并確保其耐高溫溫度超過(guò)實(shí)際使用環(huán)境溫度。

其次，還需考慮材料的機(jī)械性能和電學(xué)性能。耐高溫材料通常比較脆弱，容易產(chǎn)生裂紋，因此需要選擇具有良好機(jī)械性能的材料。同時(shí)，在選擇材料時(shí)，還需考慮材料的電學(xué)性能，以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

總之，選擇耐高溫電路板材料時(shí)，需要綜合考慮環(huán)境溫度、機(jī)械性能、電學(xué)性能等多個(gè)方面，以確保設(shè)備在惡劣環(huán)境下的正常使用。