那么，有鉛錫膏和無鉛錫膏的熔點(diǎn)有何不同呢？

首先，現(xiàn)代電子生產(chǎn)中，典型的有鉛錫膏成分與對(duì)應(yīng)的無鉛錫膏成分分別為63% Sn、37% Pb和95.5% Sn、3.8% Ag、0.7% Cu。有鉛錫膏和無鉛錫膏的成分不同，以致它們的熔點(diǎn)也存在差異。

有鉛錫膏的熔點(diǎn)低于無鉛錫膏，通常在183℃左右。這意味著有鉛錫膏可以更快地熔化，而工作溫度則更低。有鉛錫膏相對(duì)來說有更好的流動(dòng)性，有助于提高焊接的效率。然而，有鉛錫膏的使用會(huì)釋放出有害的鉛氣體，對(duì)環(huán)境和人體健康造成危害，因此已被逐漸淘汰。

無鉛錫膏的熔點(diǎn)較高，通常在217℃至221℃之間。這是因?yàn)闊o鉛錫膏通常采用不同的成分，例如錫和銀的合金，不僅可以達(dá)到類似有鉛錫膏的焊接效果，而且對(duì)環(huán)境和人體健康影響較小。此外，無鉛錫膏的表面張力相對(duì)較低，有助于減少皮焊和焊接缺陷，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。

總體上，有鉛錫膏和無鉛錫膏的熔點(diǎn)存在重大差異，這主要是由于它們的成分不同。無鉛錫膏是目前的趨勢(shì)，大部分生產(chǎn)制造企業(yè)都在采用。采用無鉛錫膏可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和環(huán)保性，因此，將來無鉛錫膏的使用將會(huì)更加廣泛。

結(jié)論：

在選擇焊接材料時(shí)，有鉛錫膏和無鉛錫膏的熔點(diǎn)值得注意。在堅(jiān)持環(huán)保和生產(chǎn)效率的前提下，可以選擇適合自己的材料。總的來說，無鉛錫膏是未來的趨勢(shì)，減少了環(huán)境和人體健康的危害，使得焊接過程更加低毒、低害，同時(shí)提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。