1、電氣性能

• 阻抗：根據(jù)需要選擇合適的基材和銅箔，以控制阻抗，保證信號的傳輸質(zhì)量。
• 絕緣電阻：選擇絕緣性能良好的基材，以減少電氣泄漏和信號干擾。
• 介電常數(shù)：對于高頻電路，選擇介電常數(shù)較低的基材可以減少信號延遲和失真。

2、熱性能

• 熱導(dǎo)率：考慮基材的熱導(dǎo)率，以確保電路板在高溫環(huán)境下能夠穩(wěn)定工作。
• 熱膨脹系數(shù)：選擇與元件相匹配的熱膨脹系數(shù)，以減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的故障。

3、機(jī)械性能

• 強(qiáng)度：選擇具有較高機(jī)械強(qiáng)度的基材，以承受制造過程中的應(yīng)力和使用過程中的振動。
• 剛度：根據(jù)印刷電路板的應(yīng)用場景，選擇適當(dāng)剛度的基材。例如，對于需要較高剛度的應(yīng)用場景，可以選擇玻璃纖維增強(qiáng)的基材。

4、尺寸精度

• 選擇具有高精度加工能力的材料，以確保電路板的尺寸精度滿足設(shè)計要求。

5、成本

在滿足性能要求的前提下，考慮材料的成本。不同材料的成本差異較大，需要根據(jù)項目預(yù)算進(jìn)行權(quán)衡。

6、可靠性

• 選擇經(jīng)過驗證和廣泛使用的材料，以確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

7、加工性

• 考慮材料的加工性能，如切割、鉆孔、蝕刻等工藝要求。選擇易于加工的材料可以降低制造成本和提高生產(chǎn)效率。

常見的HDI PCB板材料包括FR-4、PI（聚酰亞胺）和BT（玻璃纖維氈和環(huán)氧樹脂復(fù)合材料）等。其中，F(xiàn)R-4具有良好的電氣性能和成本效益，適用于大多數(shù)應(yīng)用場景；PI具有高溫高強(qiáng)度的特點，適用于高溫、高濕和強(qiáng)酸堿環(huán)境；BT具有較好的電氣性能、機(jī)械性能和熱穩(wěn)定性，適用于需要較高耐熱性和耐化學(xué)腐蝕性的場景。

在實際應(yīng)用中，可以根據(jù)具體的設(shè)計要求和使用環(huán)境選擇合適的材料。如果需要更高的電氣性能和熱性能，可以選擇PI或BT；如果對成本敏感，可以選擇FR-4作為常用材料。同時，還需要考慮材料的加工性和可靠性等因素。