根據(jù)IPC-2221A規(guī)范中的標準，3OZ銅厚所代表的銅箔厚度為105um，關于3OZ銅厚的應用范圍，主要在于高功率電子設備中的供電回路和接地面，以及焊盤的強化加固等。而1oz銅厚所代表的銅箔厚度為35um，是制造常規(guī)電子產品中常用的銅箔厚度。1oz銅厚的應用范圍主要在于數(shù)字電子電路板的制造，包括單層電路板和微型電子產品。

那么，了解了3OZ銅厚和1oz銅厚的應用范圍，如何將1oz銅厚轉換為對應的毫米數(shù)呢？轉換公式如下：

1oz銅厚 = 35um = 1.378mil = 0.035mm

因此，1oz銅厚對應的毫米數(shù)為0.035mm。電路板制造廠商在進行生產時，可以根據(jù)具體產品需求按照上述規(guī)格進行制造。

在實際應用中，銅厚除了在制造電子產品時發(fā)揮著重要的作用之外，還需要符合環(huán)保要求方面的規(guī)范，避免污染問題。因此，在進行電路板制造時，需嚴格按照國家環(huán)保要求進行操作，盡可能減少對環(huán)境的污染，保障環(huán)境健康。

綜上，3OZ銅厚和1oz銅厚是電路板制造中廣泛應用的銅厚規(guī)格，制定對應的范圍和計算公式有助于生產廠商更好地設計和制造出合格的電子產品。同時，在生產過程中還需要合理應用這些規(guī)格，盡量減少對環(huán)境的污染，保障環(huán)境健康。