一、多層板
1、結構：多層板由三層或以上的單面板堆疊而成，每層之間的角度通常為90度，結構相對復雜。
2、優(yōu)點
- 提高集成度：多層板可以將不同功能的電路分布在不同的層面上，使得無人機在有限的空間內容納更多的元器件，提高設備的集成度。
- 優(yōu)化信號質量：對于高速、高精度的FPV無人機系統(tǒng)，多層板通過設置專門的電源層、地層以及信號層，有效隔離不同類型的信號，減少干擾，提升信號傳輸的質量和穩(wěn)定性。
- 降低電磁干擾(EMI)：PCB多層板可以通過合理的布局和接地設計，有效抑制電磁輻射，符合電磁兼容性(EMC)要求。
3、缺點
制造成本高：隨著層數的增加，多層板的制造成本、工藝復雜性以及對生產設備的要求也隨之提高。
設計和生產難度大：多層板需要更精確的對位技術、更嚴格的層間絕緣控制以及更高級的檢測手段。
二、雙層板
1、結構：雙層板由兩張面板拼接而成，整體結構相對穩(wěn)定，強度高，抗變形能力相對較強。
2、優(yōu)點
- 成本低：雙層板的制造成本相對較低，適合成本敏感的FPV無人機項目。
- 工藝簡單：雙層板的生產工藝相對簡單，容易實現大規(guī)模生產。
3、缺點
- 集成度相對較低：相比于多層板，雙層板在有限的空間內布置的電路復雜度有限，可能會影響無人機的性能。
- 信號干擾和電磁兼容性可能較差：由于PCB雙層板的電路布局相對簡單，可能無法有效隔離不同類型的信號，導致信號干擾和電磁兼容性問題。
對于FPV無人機電路板層數的選擇，需要根據具體的應用場景和需求來決定，在做出決策時，還需要綜合考慮無人機的設計、制造工藝、以及生產和測試的復雜性。
