PCB板材料是指制作PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）時(shí)所需要的基材（Substrate）和覆銅（Copper Foil）材料。隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，PCB板材料的應(yīng)用范圍越來越廣，對(duì)材料性能的要求也越來越高。本文將介紹一些常見的PCB板材料以及知名的PCB板材料廠商。
一、PCB板材料有哪些？
1.有機(jī)物基材（Organic Substrate）
有機(jī)物基材是用玻璃纖維布或無紡布浸漬環(huán)氧樹脂做成的，通常被稱作FR-4（Flame Retardant 4）板。FR-4板是目前最常見的電路板基材，具有價(jià)格低廉、耐高溫、性能穩(wěn)定、加工性能好等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于家電、通訊、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
2.無機(jī)物基材（Inorganic Substrate）
無機(jī)物基材包括氧化鋁（Alumina）、氧化鋁陶瓷（Alumina Ceramic）、氮化硼（Boron Nitride）、藍(lán)寶石（Sapphire）等。相比于有機(jī)物基材，在耐高溫、導(dǎo)熱、尺寸穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)勢(shì)，但價(jià)格更高。
3.高分子基材（Polymer Substrate）
高分子基材通常采用幾種不同的聚合物，如聚酰亞胺（Polyimide）、聚酰胺酸（Polyamide）、聚砜（Polysulfone）等。高分子基材具有高溫、耐化學(xué)性能和柔性等特點(diǎn)，常用于航空航天、軍工、醫(yī)療等高端領(lǐng)域。
4.銅箔材料（Copper Foil）
銅箔通常分為兩種材料：有電解銅箔（Electro Deposited Copper Foil）和薄型銅箔（Thin Rolled Copper Foil）。有電解銅箔性質(zhì)較好，被廣泛應(yīng)用于高精度電路，如金手指、BGA板等領(lǐng)域。薄型銅箔厚度較薄，表面更平整，適用于高頻電路。
二、PCB板材料廠商有哪些？
1.普立萬（Isola）
普立萬是全球領(lǐng)先的高性能復(fù)合材料解決方案供應(yīng)商，專注于PCB板材料開發(fā)、制造和銷售。公司總部位于美國(guó)亞利桑那州，還在中國(guó)、歐洲、印度等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。普立萬的產(chǎn)品包括FR-4板、聚酰亞胺板、Rogers板等，廣泛應(yīng)用于5G、航空航天、高速通信等領(lǐng)域。
2.日東電工（Nitto）
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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